歐盟RoHS指令附錄III鉛豁免條款更新
11 Sep 2025
2025年9月8日，歐盟委員會正式通過三項授權指令草案，對RoHS 指令2011/65/EU的附錄III豁免條款進行了修訂。修訂草案主要是玻璃/陶瓷中的鉛、合金中的鉛以及高熔點焊料中的鉛的豁免。修訂內容如下：
一、金屬合金中鉛的豁免
| 條款 | 條款內容 | 適用範圍和有效期限 |
| 6(a) | 機械加工用鋼中作為合金元素的鉛，以及鍍鋅鋼中的鉛含量不超過0.35%(重量比)。 | 指令生效後12個月 |
| 6(a)-I | 機械加工用鋼中作為合金元素的鉛，含量不超過0.35%(重量比)。 | 2027年6月30日 (所有類別) |
| 6(a)-II (新增) |
批量熱處理鍍鋅鋼組件中作為合金元素的鉛含量不超過0.2%(重量比)。 | 2027年6月30日 (所有類別) |
| 條款 | 條款內容 | 適用範圍和有效期限 |
| 6(b) | 鋁中作為合金元素的鉛，含量不超過0.4%(重量比)。 | 指令生效後18個月 |
| 6(b)-I | 鋁中作為合金元素的鉛，含量不超過0.4%(重量比)，鉛來自含鉛鋁廢料。 | 指令生效後12個月(第1-7、10類) 2027年6月30日 (第9（工業監控與控制儀器）、11類) |
| 6(b)-II | 用於機械加工目的，鉛作為一種合金，在鋁合金中含量不超過0.4%(重量比)。 | 指令生效後18個月(第1-7、10類) 2027年6月30日 (第9（工業監控與控制儀器）、11類) |
| 6(b)-III (新增) |
鋁鑄造合金中作為合金元素的鉛，含量不超過0.3%(重量比)，鉛來自含鉛鋁廢料。 | 2027年6月30日 (第1-8、第9類（工業監控及控制儀器除外）、10類) |
| 條款 | 條款內容 | 適用範圍和有效期限 |
| 6(c) |
銅合金中的鉛，含量不超過4%(重量比)。 |
2027年6月30日 |
二、玻璃及陶瓷部件中鉛的豁免
原豁免條款7(c)-I和7(c)-II更新，並新增兩個豁免條款7(c)-V和7(c)-VI：
| 條款 | 條款內容 | 適用範圍和有效期限 |
| 7(c)-I | 電子電氣元件中玻璃或陶瓷材料(電容中陶瓷介質除外))所含的鉛，如壓電設備或玻璃/陶瓷複合元件。 | 2027年6月30日 (所有類別) |
| 7(c)-II | 額定電壓為交流125 V或直流250 V以上的電容中陶瓷介質所含的鉛，第7(c)-I和7(c)-IV條的應用除外。 | 2027年12月31日 (所有類別) |
| 7(c)-V (新增) |
電氣和電子元件，在玻璃或玻璃基質化合物中含有鉛，可實現以下任一功能： 1) 用於高壓二極管玻璃珠和晶圓玻璃層中的保護和電絕緣； 2) 用於陶瓷、金屬和/或玻璃部件之間的密封； 3 ) 用於製程參數窗口內< 500 °C的目的，黏度為1013.3) 玻璃化玻璃化； 用作電阻材料(如墨水)，電阻率範圍為1歐姆/平方至100 兆歐姆/平方，不包括微調電位器； 5) 用於微通道板(MCP)、通道電子倍增器(CEM)和電阻玻璃產品(RGP)的化學改性玻璃表面。 |
2027年12月31日 (所有類別) |
| 7(c)-VI (新增) |
電氣和電子元件中含有滿足以下任何功能的陶瓷中的鉛(不包括本附件第7(c)-II、7(c)-III 和7(c)-IV 條以及附件IV 第14 條所涵蓋的項目)： 1) 用於壓電鋯鈦酸鉛(PZT)陶瓷； 2) 用於提供具有正溫度係數(PTC)的陶瓷溫度。 |
2027年12月31日 (所有類別) |
三、高熔點焊料中鉛的豁免
原條款7(a)對高熔點焊料（含鉛≥ 85%）的使用給予豁免，但未明確具體應用場景，有濫用風險。因此，原條款7(a)被拆分為7個更具體的子條款（7(a)-I 至7(a)-VII），分別適用於以下應用情境：
| 條款 | 條款內容 | 適用範圍和有效期限 |
| 7(a) |
高熔化溫度型焊料中的鉛(鉛含量超過85%的鉛基合金焊料)。 |
2027年6月30日 (所有類別) |
| 7(a)-I (新增) |
高熔化溫度型焊料中的鉛(即含鉛量為85%或以上的鉛基合金)，用於半導體封裝中的內部互連，以附著晶片或其他組件，以及與晶片一起使用的組件，適用於穩態或瞬態/脈衝電流為0.1A或更大，或阻斷電壓超過10V，或晶片邊緣的尺寸大於 0.3mm。 | 2027年12月31日 (所有類別) |
| 7(a)-II (新增) |
高熔化溫度型焊料(即鉛含量為85%或以上的鉛基合金)中的鉛，用於電氣和電子元件中芯片粘接的整體（即內部和外部）連接，如果滿足以下所有條件： - 固化/燒結芯片粘接材料的熱導率>35W/(m*K)，- 固化/燒結芯片粘接材料的熱導率>35W/(m*K)，- 固化/燒結芯片粘接材料的熱導率>35W/(m*K)， - 固化/燒結芯片粘接材料的電導率>35W/(m*K)， - 固化/ 燒結芯片粘接材料的電導率>4.70 |
2027年12月31日 (所有類別) |
| 7(a)-III (新增) |
用於製造元件的一級焊點(內部或整體連接--指內部和外部)中的高熔化溫度型焊料(即含鉛量在85% 或以上的鉛基合金)中的鉛，以便隨後使用二級焊料將電子元件安裝到子組件(即模組、子電路板、基板或點對點焊接)上時不會回流一級焊料。本子條目不包括晶片連接應用和氣密密封。 | 2027年12月31日 (所有類別) |
| 7(a)-IV (新增) |
用於將元件連接到印刷電路板或引線框架的二級焊點中的高熔化溫度型焊料(即含鉛量大於或等於85%的鉛基合金)中的鉛： -用於連接陶瓷球柵陣列(BGA)的焊球中； -高溫塑膠包覆模中(> 220 °C)。 |
2027年12月31日 (所有類別) |
| 7(a)-V (新增) |
高熔化溫度型焊料(即鉛含量為85%或以上的鉛基合金)中的鉛，作為以下部件之間的密封材料： -陶瓷封裝或插頭與金屬外殼之間， -元件端子與內部子部件之間。 |
2027年12月31日 (所有類別) |
| 7(a)-VI (新增) |
高熔化溫度型焊料(即含鉛量為85%或以上的鉛基合金)中的鉛，用於在紅外線加熱白熾反射燈、高強度放電燈或烤箱燈中建立燈組件之間的電氣連接。 | 2027年12月31日 (所有類別) |
| 7(a)-VII (新增) |
高熔化溫度型焊料中的鉛(即鉛含量為85%或以上的鉛基合金)，用於峰值工作溫度超過200°C的音頻感測器。 | 2027年12月31日 (所有類別) |
該修訂草案將在歐盟官方公報上發布20天後生效，相關企業應嚴格對照修訂後的豁免條款，及時調整生產與管理策略，以避免合規風險。
Intertek建議企業密切注意最新修訂指令和相關通知，及時對自身產品中可能使用的豁免材料進行必要的評估，對不符合新要求的材料進行改進，確保產品符合歐盟RoHS的要求。
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